什么是沉金工艺（pcb板沉金工艺)

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什么是沉金工艺（pcb板沉金工艺)

什么是沉金工艺？

沉金工艺是一种常用的 PCB 表面处理技术，也叫做电镀金。通俗来讲，沉金工艺就是通过电化学方法，在 PCB 表面涂上薄薄的一层金属，以提高 PCB 表面的导电性和耐腐蚀性。

沉金工艺的过程主要包括清洗，化学镀铜，电解镀镍和电解镀金几个步骤。清洗是将 PCB 表面的杂质和氧化物清除干净，以便后续的化学镀铜。化学镀铜是将 PCB 表面涂上一层薄薄的铜，以防止 PCB 表面氧化和腐蚀。电解镀镍是在化学镀铜层上再涂上一层半透明的镍层，以充当中间层。最后，通过电解镀金的方法，在 PCB 表面覆盖一层厚度大约为 1-2um 的金属膜。

什么是沉金工艺（pcb板沉金工艺)

PCB 板沉金工艺的重要性

沉金工艺在 PCB 制造业中非常重要，因为 PCB 板沉金可以带来许多好处。

首先，沉金工艺可以防止氧化和腐蚀。 PCB 板上的铜易受氧化和腐蚀的影响，从而降低其导电性和机械强度。沉金工艺可以有效地防止 PCB 表面的铜层氧化和腐蚀，从而提高组装质量和 PCB 寿命。

什么是沉金工艺（pcb板沉金工艺)

其次，沉金工艺可以提高 PCB 板的焊接性和插入性。沉金层的金属膜可以防止 PCB 表面的焊点和插针产生氧化和腐蚀，同时也能够使焊点和插针更牢固地固定在 PCB 表面上。

最后，沉金工艺可以提高 PCB 板的可靠性。沉金层可以在 PCB 板上形成一个均匀的保护层，从而大大提高 PCB 的机械强度和耐久性，同时还可以防止 PCB 表面的铜层脱落或剥落。

总结

PCB 板沉金工艺是 PCB 制造业中常用的一项技术。沉金工艺可以提高 PCB 板的导电性和耐腐蚀性，防止氧化和腐蚀的影响，并增强 PCB 板的焊接性和插入性。此外，沉金工艺还可以提高 PCB 板的可靠性和机械强度，从而延长其使用寿命。

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