SMT贴片加工中常见的缺陷及其解决方法有哪些?

SMT贴片加工中常见的缺陷及其解决方法如下:

一、常见缺陷:

1、翘立(Tombstoning):这通常是由于锡膏的拉力不均、预热升温速率太快、锡膏印刷厚度不均、回焊炉内温度分布不均等因素造成的。

2、缺件(Missing Component):可能是由真空泵碳片不良、吸咀堵塞或不良、元件厚度检测不当、贴装高度设置不当等原因导致的。

3、空焊(Open Solder Joint):常见原因包括锡膏活性较弱、钢网开孔不佳、铜铂间距过大、刮刀压力太大、元件脚平整度不佳等。

4、翻转(Overturned):片式元件贴装颠倒,这可能是由于贴片机识别错误或操作不当造成的。

5、反向(Reversed/Inverted):极性元件方向放反,可能是由于元件放置错误或机器识别错误。

6、弯形(Bent):元件的一个或多个引脚变形、扭曲,这可能是由于操作不当、运输过程中受到冲击等原因。

二、解决方法:

1、翘立:

  • 检查锡膏的粘度、颗粒大小等特性,确保其符合工艺要求。
  • 优化预热和回焊炉的温度曲线,确保温度分布均匀。
  • 检查锡膏印刷设备,确保印刷厚度均匀。

2、缺件:

  • 检查真空泵和吸咀的工作状态,确保其正常工作。
  • 定期清洁和更换吸咀,避免堵塞。
  • 检查元件厚度检测器和贴装高度设置,确保其准确。

3、空焊:

  • 选择合适的锡膏,确保其活性符合工艺要求。
  • 检查钢网的设计和制造质量,确保其开孔与元件引脚匹配。
  • 检查铜铂的间距和清洁度,避免过大或氧化。

4、翻转和反向:

  • 检查元件的放置方式和机器识别系统,确保其正确无误。
  • 对于极性元件,可以在元件上添加标记以便于识别。

5、弯形:

  • 检查元件的运输和存储方式,避免受到冲击和振动。
  • 在贴装过程中,使用适当的工具和夹具,确保元件引脚不被弯曲。

6、其他:

  • 定期对SMT设备进行维护和校准,确保其处于最佳工作状态。
  • 加强员工培训,提高操作技能和质量意识。

引入先进的检测设备和方法,提高产品质量检测的准确性和效率。
SMT贴片加工

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