fpc生产工艺流程介绍！

投稿用户 • 2023年7月6日 pm5:32 • FPC&软硬结合板 • 阅读 431

柔性电路板（FPC），是一种基于聚酰亚胺薄膜或聚脂薄膜等纤维材料，采用特殊工艺制成的可弯曲、可折叠、可拉伸的线路板。它可以在各种嵌入式LED显示屏、便携式电子产品、机器人等电子产品中应用。FPC具有柔性好、重量轻、精度高、导电性能好、耐高温性能强等优点，广泛应用于电子领域。接下来，我们将一步步详细介绍FPC生产工艺。

1. 原材料准备

FPC的制作过程需要实现材料卷料、铜箔、粘合剂等原材料的准备。卷材扩展到铜箔表面时，需要在铜箔表面进行特殊处理，以确保与所有铜箔接触的杂质清洗和下一阶段的Adhesive（黏合剂）粘附力。

2. 基材粘合

经过基材准备后，必须将Adhesive黏合到聚酰亚胺或聚酯薄膜上。在这个过程中，需要考虑余量的处理，以确保在完成黏合后的精度。

3. 铜箔铺设

接下来，需要在基材的Adhesive侧上，以正确方向沉积铜箔。这个过程包括将铜箔冲洗到黏合剂上，然后进一步处理，以增强与它随后结合的胶性黏合剂产生的黏附力。

4. 切割、开孔和大棒削弱

完成铜箔布放后，需要进行切割、开孔和大棒削弱，以形成应用程序所必需的布线图形。这个过程需要控制精度，并保证损坏率的控制。

5. 穿通和柔性化

穿孔是此工艺中的另一个重要步骤，因为它使没有铜箔或电气信号的区域能够支撑整个宽度。然后对它进行弯曲、折叠、拉伸等处理，以满足最终产品特定的应用程序需求。

6. 调试和测试

最后，为确保产品的品质，需要对它进行调试和测试。在此阶段中，评估剩余缺陷和实现良好的电气性能能够确保产品品质。

FPC生产工艺非常复杂，包括多个阶段和多个过程，它需要高度自动化和高效的设备和技术，正是这些技术和生产工艺，才使FPC在现代的电子领域中得到了广泛的应用。

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