盲埋孔是一种在电路板上直接钻孔，但不穿透整个电路板的钻孔方式，这种方式主要用于连接电路板上的不同部分；而通孔则是一种穿透电路板的钻孔方式，主要用于连接电路板上的不同层。
盲埋孔和通孔在材料使用上有明显的区别，盲埋孔通常使用铜箔作为填充物，而通孔则不使用填充物，这是因为盲埋孔的填充物可以提供良好的电气连接，而不需要额外的绝缘材料。
盲埋孔和通孔在机械连接上也有所不同，盲埋孔的机械连接性较差，因为其内部没有填充物来提供支撑；而通孔的机械连接性较好，因为它的内部有填充物来提供支撑。
盲埋孔和通孔在成本和效率上也有明显的区别，盲埋孔的成本较低，因为其材料使用较少，但效率较低，因为其机械连接性较差；而通孔的成本较高，因为其材料使用较多，但效率较高，因为其机械连接性较好。
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