pcb铺铜操作（pcb铺铜的目的)

投稿用户 • 2023年4月18日 pm5:35 • PCB服务 • 阅读 245

PCB铺铜操作-让电路板更稳定

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是我们日常生活中必不可少的电子元器件之一。在各个电子设备中， PCB靠着其轻巧且高效的特性，成为了连接各种元器件的纽带。然而， PCB的质量直接关系到设备的稳定性、可靠性和使用寿命。因此，如何提高PCB的质量是每一个电子工程师都需要关注的问题。在PCB制造过程中，铺铜操作是至关重要的一步。铺铜操作将铜板覆盖在PCB表面，既可以为电路提供优秀的导电辅助，还可以保护电路板不受外界损害。本文将介绍PCB铺铜的目的，并简要介绍如何进行PCB铺铜操作。

PCB铺铜的目的

PCB铺铜的主要目的是提供一个良好的导电辅助和保护电路板。在电路设计的时候，布线往往需要铺一层导电的铜来连接各个元器件的引脚。铜层的好坏将直接影响到电路的传输性能和抗干扰性。正常情况下，铺铜层要均匀、光滑、紧密，而且比较厚，这样才能提供稳定的电路传输。同时，铺铜层可以提供电路板防止外界环境侵蚀的作用，避免电路板因为受潮、氧化等原因出现损坏。

铺铜工艺步骤

下面我将介绍PCB铺铜的基本工艺步骤：

第一步：制备原材料

制备原材料是PCB制造的基础，制造出来的所以电路产品都必须遵守这个流程。原材料需要先和PCB设计要求相匹配，比如板与膜，还包括铜箔、化学药品等。仔细准备后，即可开始PCB铺铜操作。

第二步：铜箔覆盖

将铜箔覆盖在原材料上，并使用刮刀将铜箔均匀的布在原材料上。

第三步：化学处理

使用化学药品对铜箔进行精加工处理。通过钝化剂、催化剂等及光阴对铜箔进行处理、密着，保证了铜箔具有高导电性及较高的耐腐蚀性。同时，依据PCB的特点，还可以添加阻焊、PCB以及丝印等产品性质。经过这样的处理后，铜箔已经上锁板面，形成一层保护层。

第四步：现代化实现

现代化实现主要是利用机器设备进行下一步操作，通过引入高速装备可以减少生产时间和人力成本。现代化实现有效缩短了PCB铺铜的操作周期，提高了生产效率，也减少了可能的旧工艺给环境和人员带来的危害。

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