多层PCB线路板（多层pcb板制作流程)

投稿用户 • 2023年4月18日 pm5:31 • FPC&软硬结合板 • 阅读 293

多层PCB线路板（Printed Circuit Board）是由多层电路板材料制成的电路板。相比单层和双层PCB板，多层PCB板可以实现更高的阻抗控制和信号传输速度，同时还可以将电路板上的器件分为不同的功能区域，提高电路板的密度和可靠性。本文将介绍多层PCB板的制作流程。

第一步：设计电路图

在开始制作多层PCB板之前，您需要首先进行电路设计。这将包括绘制电路图、选择基板材料、确定线路规划、选择元件以及制定布局方案。有许多CAD（Computer-Aided Design）工具可用于电路设计，例如Altium Designer、Cadence和Eagle PCB等。

第二步：制作PCB印刷原稿

一旦完成了电路设计，接下来就需要将其转化为PCB印刷原稿。这些原稿通常是通过下传Gerber文件或者输出从CAD工具生成的ASCII文件。

第三步：制作内层PCB板

多层PCB板是在内层和外层之间添加多个层，以逐步增加电路板容量的。内层PCB板是首先制作的。要制作内层PCB板，需要将铜薄板（约0.5-1.0mm厚）脱脂并进行电镀。电板完成后，将印刷的电路图图案转移到内层PCB板的铜层上，通常采用光阻法进行曝光。内层PCB板的厚度可根据特定的电路设计要求进行调整。

第四步：铺设在内层上的电路

通过将内层往外铺放线路，进行点焊、焊接元器件和测试，以及完成其他必要的电路制作步骤，完成整个电路的布局。此时还不能在下一个板层放置丝印。有需要的话，在内层PCB板和外层PCB板之间添加涂层和石墨层。

第五步：压合板层

当内层PCB板中的电路线被连接好了之后，进入这个步骤。这个过程将两个或多个层压在一起，将电压在线路间叠加并形成层间连接。压合过程确保在多层PCB板中，每一个层都正确连接并具有优异的导体传输特性。

第六步：制作外层PCB板

外层PCB板是最外层的电路板，在起着保护内部电路的作用。外层PCB板通常是通过钻孔或者激光雕刻来制作。外层电路图案是在PCB板的非铜层上印刷的，通常采用光阻法进行曝光和蚀刻。

第七步：安装和测试元件

通过特定的设备，将电路板上需要安装的元件进行点焊、焊接，并在必要的情况下对其进行测试（例如，进行Thru-hole/APTURE test等）。

最后，多层PCB板将被测试并使用。通常，在电路板的不同制作步骤中，需要进行精确的参数测量和测试以保证电路板的质量和稳定性。

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