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SMT工艺流程是电子制造中不可或缺的重要环节。SMT全称Surface Mount Technology（表面贴装工艺），简称SMT，是一种通过表面贴装技术将电子元器件焊接到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。SMT工艺流程的主要流程包括贴片、回流焊接、波峰焊接、自动测试等环节。
一开始，SMT贴片的元件依然是通过人工操作的方式完成的。而随着科技发展，自动化程度不断提高，SMT贴装机械手臂完成贴片的速度也跟着飞涨。在自动贴片的过程中，SMT设备会自动抓取元件、精准定位，自动点胶及自动贴片，以保证焊接质量。
回流焊接是在贴片完成后对板子进行的焊接过程。它主要包括加热、焊接、冷却等环节。通过预热元件，达到一定的焊接温度，再将元件粘贴在PCB 上。热风枪辅助布局，将元件捡拼贴在板子上。当加温到足够的温度时，焊料熔化，即可完成焊接。
波峰焊接是另一种常见的焊接技术，也是一种半自动化的工艺过程。相比于回流焊接，波峰焊接能够同时焊接PCB上的多个端子。该过程需要特殊的设备，左右移动以形成波浪，并在波峰时与PCB上的元器件相接触。
自动测试是为了确保电子设备的质量和可靠性。在自动测试中，测试设备会检测电子设备的各项性能。测试结果被收录，以便制造商生产高质量的电子设备。
结语：
SMT工艺流程的介绍PPT是了解SMT工艺流程不可或缺的工具。在加工电子元器件的各个制造阶段，PPT的介绍能帮助合作伙伴了解各个环节，以加强双方商业关系。希望本文的介绍对您了解SMT工艺流程有帮助。
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