半固化片固化温度比Tg温度低的原因，半固化片性能参数？

投稿用户 • 2023年5月28日 pm4:43 • PCB服务 • 阅读 190

半固化片是常用的复合材料制品之一，其具有很高的强度和刚度，因此被广泛应用于航空、汽车、船舶等领域。而半固化片固化温度比Tg温度低的原因是什么呢？

首先，我们来了解下Tg温度。Tg温度是指材料的玻璃化转变温度，也就是材料从固态变为玻璃态的温度。在这一温度之下，材料的分子会发生玻璃化转变，使材料的性质发生变化。而半固化片的固化温度比Tg温度低的原因是因为在固化过程中，需要加入一定量的交联剂，以实现材料的硬化。而交联剂通常需要在一个较低的温度下进行反应，因此半固化片的固化温度一般都比Tg温度低。

半固化片固化温度比Tg温度低，会对其性能参数产生影响。下面我们就来看一下半固化片的性能参数。

1.密度

半固化片的密度通常取决于其所使用的基材和树脂类型。一般来说，半固化片的密度比较低，大约在1.3-1.8g/cm3之间。

2.强度和刚度

半固化片的强度和刚度都很高，这是半固化片被广泛应用的重要原因之一。一般来说，半固化片的拉伸强度、弯曲强度和压缩强度都可以达到较高的数值，同时半固化片的刚度也很高。

3.热稳定性

半固化片的热稳定性较好，可以在高温环境下保持结构稳定。同时，半固化片的热膨胀系数也比较低，可以很好地抵抗温度变化带来的影响。

4.耐腐蚀性

半固化片对腐蚀的抵抗能力较强，可以在酸碱、盐水等复杂环境下保持稳定。

综上所述，半固化片固化温度比Tg温度低的原因是因为需要加入交联剂，在较低温度下进行反应。半固化片的性能参数包括密度、强度和刚度、热稳定性和耐腐蚀性等方面，都表现出较好的性能。这些性能参数使得半固化片在工业制造过程中得到广泛的应用。

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